主要内容

执行多核分析数据流

当一个子系统模型配置为使用数据流执行域多核标签被激活模型金宝app®将来发布。这个选项卡合并多核分析技术利用在数据流增量和迭代的工作流程。

使用的控制多核选项卡,您可以:

  • 估计使用内部模型的启发式块的相对成本。金宝app

  • 测量平均执行时间(成本)内的块数据流子系统通过模拟模型与software-in-the-loop (SIL)或processor-in-the-loop(公益诉讼)分析。此功能需要嵌入式编码器®许可证。

  • 手动覆盖块成本值。

  • 提供分析的约束,如最大线程和线程数量阈值。

  • 运行分析,生成一个block-to-threads分配和可视化分析结果。

多核选项卡

这个图表说明了多核的步骤分析。在您指定的数据流执行域子系统在你的模型中,您可以选择一个成本计算方法,覆盖块成本,指定约束分析,运行分析和审查的结果。

多核分析工作流

选择成本计算方法

多核选项卡,模式部分中,您可以选择成本计算的方法成本估算银/公益诉讼分析。在两种模式下,个体块的成本会自动确定和用于多核分析计算负载平等分配到多个CPU核心。

在将来发布成本估算

成本估算

使用成本估算:

  • 快速分析没有运行模拟和生成代码。

  • 初步分析模型时没有完全实现。在这种情况下,您可以修改的结果估计匹配为最终实现预期成本值。

当你点击估计成本预计执行成本,成本编辑器显示的每一块没有模拟模型。

成本编辑器窗口

银/公益诉讼分析

使用software-in-the-loop (SIL)或processor-in-the-loop(公益诉讼)分析方法(需要嵌入式编码器许可证):

  • 获得准确的成本值测量主机电脑上使用生成的代码。生成的代码是最接近的代码将被部署在硬件。

  • 测量值在实际目标硬件成本为了最大化利用核心当最终的部署代码。

银/公益诉讼分析措施平均执行时间(成本)的块内的数据流子系统通过模拟模型与硅/公益诉讼。

银和公益诉讼分析设置在将来发布

  • 使用设置配置C / c++代码生成和硬件实现设置。

  • 使用停止时间指定时间测量成本。

  • 使用选择列表Software-in-the-Loop(银)Processor-in-the-Loop(公益诉讼)设置。

  • 使用配置文件测量使用指定的设置与块相关联的成本。

这个例子展示了中突出显示的块模型及其成本。观察到编辑器显示的单位成本异形当您执行SIL /公益诉讼分析成本值。

银/公益诉讼的结果分析

手动更改块成本

您可以手动更改块成本值了解到多核的影响行为。覆盖块成本,清除汽车列对应的块和编辑中的值成本列。

覆盖块成本值允许您执行分析定制的成本。

成本列

指定分析约束和运行分析

接下来,设置约束和多核运行分析。在分析部分:

和多线程的核心数量阈值

  • 使用最大线程数指定的最大线程数产生的分析。默认情况下,该工具会自动尝试确定数量的核心目标处理器的硬件设置和使用,作为最大线程数。如果工具无法确定确切的值,它将使用内核的数量在主机平台的最大线程数。

  • 指定多线程阈值设定一个最低的总成本(微秒)子系统,应用多线程的工具。如果总成本低于阈值,该工具将不会分区子系统。默认情况下,该工具使用一个名义值,25微秒,如阈值。

  • 点击运行分析根据您的配置进行分析。

审查结果

使用提供的工具审查结果部分可视化并了解多核模型的行为。

工具来评估结果

突出显示和查看线程

选择突出的线程强调和可视化块分配给线程的线程和基于块的执行成本值。

线程高亮显示

选择线查看器可视化的分配块线程。

分配块的线程

分析报告和建议

分析建议增加并发部分是否有建议延迟流水线延迟。通过流水线视数据块,数据流子系统块可以提高并发性高数据吞吐量。关于流水线延迟的更多信息,请参阅多核仿真和代码生成的数据域

建议延迟

接受建议延迟流水线延迟之后,可以使用显示管道延迟在你的模型可视化延迟。

管道模型中的延迟

使用分析报告调查数据流子系统的相对重量和最大理论加速整个模型。这可以实现加速分区分析期间执行的结果。加速的数量成正比的相对重量数据流子系统对整个模型。

分析报告显示总成本并为每个线程数量值数据流子系统块。

理论加速表

使用这个公式计算加速,n的总数吗数据流子系统块,pctPar的比例是并行执行的一个子系统,然后呢criticalPathCost的成本是最昂贵的线程在一个子系统。

年代 p e e d u p 1 ( 1 = 0 n p c t P 一个 r ) + = 0 n p c t P 一个 r × c r t c 一个 l P 一个 t h C o 年代 t t o t 一个 l C o 年代 t n 年代 u b 年代 y 年代 t e

另请参阅

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