嵌入式控制与机电一体化

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嵌入式控制与机电一体化
嵌入式控制与机电一体化

课程材料包括:

嵌入式控制与机电一体化
由法扎德Pourboghrat
电气与计算机工程
南伊利诺伊大学卡本代尔分校

本课程包括四个部分:建模、分析、控制设计和硬件实现。硬件实现采用两个嵌入式目标:Arduino开发板和Microchip dsPIC。金宝app基于simulink的目标工具用于编程这些嵌入式处理器。