混合信号块集™为设计和验证混合信号集成电路(ICs)提供了组件和损伤模型、分析工具和试验台。

您可以在不同的抽象级别上建模锁相环、数据转换器和其他系统，并探索一系列IC架构。您可以自定义模型，以包含诸如噪声、非线性和量化效应等缺陷，并使用自顶向下的方法改进系统描述。

使用提供的试验台，您可以验证系统性能，并通过拟合测量特性或电路级仿真结果来提高建模逼真度。使用变步长Simulink的快速系统级仿真金宝app^®solvers允许您在晶体管级模拟集成电路之前调试实现并识别设计缺陷。

使用混合信号块集，您可以模拟混合信号组件与复杂的DSP算法和控制逻辑。因此，模拟和数字设计团队可以在相同的可执行规范下工作。