Mixed-Signal Blockset™提供了用于设计和验证混合信号集成电路(ic)的组件和损伤模型、分析工具和测试台。

您可以在不同的抽象级别上建模锁相环、数据转换器和其他系统，并探索一系列IC架构。您可以自定义模型，以包括诸如噪声、非线性和量化效应等损害，并使用自顶向下的方法细化系统描述。

使用所提供的测试台，您可以通过拟合测量特性或电路级仿真结果来验证系统性能并提高建模保真度。使用可变步长Simulink进行快速系统级仿真金宝app^®解决方案可以让您调试实现和识别设计缺陷，然后在晶体管级模拟IC。

使用混合信号块集，您可以模拟混合信号组件与复杂的DSP算法和控制逻辑。因此，模拟和数字设计团队都可以使用相同的可执行规范。