主要内容

共模拟信号补偿

此示例显示了如何使用共接口信号的共模拟和信号补偿。

在共同模拟中,组件有自己的本地求解器。在仿真过程中,本地求解器通过在上一步中使用组件之间的数据集成到当前步骤,通过整合到当前步骤。

金宝appSimulink充当集成平台,并在组件之间执行数据交换。组件不会暴露其内部状态。金宝appSimulink将组件视为离散块,这些块以离散时间间隔交换数据。

连接这些共拟合组件不会形成代数环。相反,它在数据交换过程中引入了一步延迟。此一步延迟会导致模拟较差或不稳定。

为了减轻此问题,Simulink会自动识别这些组金宝app件之间的接口信号。这些信号是理想的连续数量,由于共模拟而必须进行采样。为了获得更好的共拟合稳定性和准确性,Simulink对这些信号执行数值补偿。金宝app在受影响的组件上显示“齿轮”图标,以指示这一点。

三重质量弹簧系统

此示例显示了如何对三个独立的质量弹簧组件执行数值补偿(在C-MEX s功能中实现了两个,一个使用FMU共模拟v2.0实施)。这些组件连接到形成三重质量弹簧系统。当您更新框图时,数值补偿图标出现在输入端口上。

整体子系统使用Simulink连续块,并使用Simulink金宝app求解器求解。它代表了三重质量弹簧系统的纯形式。模拟整体子系统会导致最准确的输出。实验切换共模拟组件的数值补偿行为,并将共模拟组件的输出与单片子系统输出进行比较。

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