信号完整性的工具箱

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信号完整性的工具箱

模拟和分析高速串行和并行链路

串行链接分析

使用串行链路设计器应用程序对千兆串行链路进行端到端预布局分析。使用IBIS-AMI模型、PCB轨迹、通道和连接器来分析损耗、反射、串扰等。

并行链接分析

使用并行链接设计器应用程序来确定设置和保持时间以及高速并行链接的电压裕度。分析并行接口是否符合时序和信号完整性约束。

标准的兼容性

通过使用PCIe、DDR、USB、以太网和其他标准的40多个可用合规工具包中的一个,检查串行和并行链路是否符合行业标准。

设计空间探索

通过扫描参数和通道进行实验设计。使用并行计算工具箱™加速大规模分析。

用于模拟的IBIS-AMI模型

通过使用Signal Integrity Link来直接构建和导入IBIS-AMI模型,从而简化您的工作流并行转换器工具箱™.或者使用第三方IC公司提供的IBIS-AMI模型来分析串行和并行链路性能。

布线后的验证

射频PCB工具箱™,创建导入PCB原理图的工作流程,用于后布局信号完整性验证。

波形可视化

使用Signal Integrity Viewer应用程序从s参数和HSPICE模型创建波形和比较图。

产品资源: