“嵌入式控制和机电一体化”
课程材料包括:
- 教学大纲
- 14次讲座
- 2个实验室作业
- 3个小测验
- 2次考试
嵌入式控制与机电一体化
作者:Farzad Pourboghrat
电气与计算机工程
南伊利诺伊大学Carbondale分校
本课程包括四个部分:建模、分析、控制设计和硬件实现。硬件实现采用两个嵌入式目标:Arduino开发板和微芯片dsPIC。基于Simulink的目标工具被用来编程这些嵌入式处理器。金宝app
嵌入式控制与机电一体化
作者:Farzad Pourboghrat
电气与计算机工程
南伊利诺伊大学Carbondale分校
本课程包括四个部分:建模、分析、控制设计和硬件实现。硬件实现采用两个嵌入式目标:Arduino开发板和微芯片dsPIC。基于Simulink的目标工具被用来编程这些嵌入式处理器。金宝app