混合信号块集™ 提供用于设计和验证混合信号集成电路(IC)的组件和损伤模型、分析工具和测试台。
您可以在不同抽象级别对PLL、数据转换器和其他系统进行建模。这些模型可用于模拟混合信号组件以及复杂的DSP算法和控制逻辑。您可以自定义模型,以包括噪声、非线性、抖动和量化效应等损伤。快速系统级模拟使用可变步长Simulink金宝app®解算器允许您调试实现并识别设计缺陷,而无需在晶体管级别模拟IC。
使用混合信号分析仪应用程序,您可以分析、识别混合信号数据的趋势并将其可视化。Cadence Virtuoso ADE MATLAB集成选项允许您将电路级仿真结果的数据库导入MATLAB®. 或者,您可以导入SPICE网络列表,并使用从IC设计中提取的寄生元素创建或修改线性、时不变电路。区块集为后处理模拟结果提供分析功能,以验证规格、拟合特性和报告测量结果。
此示例演示如何使用参考体系结构设计简单锁相环(PLL),并使用PLL测试台对其进行验证。
这个例子展示了如何测量和分析压控振荡器(VCO)中相位噪声的影响。
此示例演示如何使用参考体系结构设计SAR ADC,并使用ADC测试台验证ADC。
此示例演示如何使用参考体系结构设计和评估二进制加权DAC,并使用DAC测试台验证DAC。