并行链路项目中的Via和stack管理
通道与存储它们的库中的堆栈相关联。在一个项目中可以有多个堆栈和通过库。当你第一次在预布局中编辑via时，系统会提示你预设的预布局堆叠要使用的层数。在post-layout中，默认情况下，堆栈和通道来自PCB数据库。使用通过编辑器对话框，右键单击通道来管理它们。via编辑器中的元素可以分为三组:公共via元素、特定于布局前的via元素和特定于布局后的via元素。
通过元素
| 通过元素 | 描述 |
|---|---|
| 俯视图和电气特性 | 顶部视图显示了从板的顶部查看时所显示的via。电特性表现为阻抗、延时反钻等特性。报告的延迟是由于通道的桶。 |
| 通过几何 | 您可以通过定义起始和结束层、孔直径、pad和反pad的形状和尺寸来编辑via的几何形状。您还可以选择via型号是单端还是差动端。 |
| 通过backdrill | 您可以通过stub、layer或depth来选择通过backdrill的深度。 |
| 通过模型覆盖 | 您可以使用保存在SPICE库中的自定义子电路来覆盖via模型。 |
| 通过层连接 | 的通过连接左列用于选择将出现在via符号左侧的层连接。的通过连接正确列用于选择将出现在via符号右侧的层连接。当选中该层的复选框时，该层被连接。的通过X-Section列表示通过横截面的表示。 |
| 修改分层盘旋飞行 | 要修改堆叠，请选中“编辑堆叠”复选框。 |
对于通道和引脚有几个重要的定义:
BGA下面的通道是通道，不是别针。
通孔连接器衬垫是针脚而不是通孔。
连接器是指多板连接器(连接两个实例)。
在预布局模拟期间编辑Via
要在预布局模拟期间编辑Via，请通过选择打开Via Editor对话框工具>通过编辑器或者右键单击示意图符号并选择通过模型编辑微分或编辑单端通过模型．第一次打开时，需要输入默认堆栈的传导层数通过编辑器对话框。
Via编辑器在选定的库中工作。可以从库中编辑、添加或删除Vias。在预布局中，Via Editor创建一个默认库，其中包含一个默认Via模型和一个默认堆栈。库操作可以从“文件”菜单中选择。
编辑通过后布局模拟
Padstack/Trace Manager用于查看和管理Post-Layout中对pad和Trace的重写，以及通过net、RefDes或Part管理销钉和通道的反钻。
的回钻设置选项卡允许反钻信息通过net、padstack、RefDes或Part来查看和更改视图模式列表。在每种情况下，反钻都可以打开或关闭。的回钻设置标签只有在一个或多个板上启用反钻时才启用分层盘旋飞行选项卡的安装板对话框。
你可以编辑一个单一的几何通过，编辑padstack，或覆盖一个通过模型后布局。
Padstack定义
| Padstack元素 | 定义 |
|---|---|
| Padstack | 来自PCB数据库的几何信息。包含起始层和结束层的垫堆，桶的尺寸等。Padstack不包含连接的层或XY坐标。 |
| Padstack配置 | Padstack加层连接。Padstack配置不包含XY坐标。 |
| Padstack配置实例 | 板上特定XY坐标的Padstack配置。特定的通道具有几何形状、连接性和PCB上的位置。一种特定的引脚具有几何形状、连接性、位置、参考指示器和引脚编号 |
一个Padstack可以用于多个Padstack配置。一个Padstack配置可以用于多个Padstack配置实例。
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