混合信号块集™提供组件和损伤，分析工具和测试台的模型，用于设计和验证混合信号集成电路（IC）。

您可以在不同级别的抽象层次和其他系统模拟PLL，数据转换器和其他系统，并探索一系列IC架构。您可以自定义模型以包括诸如噪声，非线性度和量化效果之类的损伤，以及使用自上而下的方法来细化系统描述。

使用所提供的测试台，您可以通过拟合测量特性或电路级仿真结果来验证系统性能并提高建模保真度。使用可变步骤Simulink快速系统级仿真金宝app^®求解器让您在晶体管电平模拟IC之前调试实现并识别设计缺陷。

使用混合信号块集可以使用复杂的DSP算法和控制逻辑模拟混合信号分量。因此，模拟和数字设计团队都可以从相同的可执行规范工作。