De-Embedding的参数
这个例子展示了如何提取被测设备(DUT)的s参数。首先，将Touchstone®文件读入sparameters对象，第二，计算左右焊盘的s参数，第三，使用deembedsparams函数，最后显示结果。
本例使用文件中的S-parameter数据samplebjt2.s2p收集从一个双极型晶体管夹具与键合线(1 nH串联电感)连接到一个债券垫(100 fF)的并联电容在输入,和债券垫(100 fF)的并联电容连接到一个键合线(串联电感1 nH)输出,见图1。
图1:被测设备(DUT)和测试夹具。
这个例子还将展示如何去除夹具的影响，以提取DUT的s参数。
阅读量的参数
创建一个sparameters对象，通过读取Touchstone®数据文件，samplebjt2.s2p．
S_measuredBJT = sparameters (“samplebjt2.s2p”）;频率= S_measuredBJT.Frequencies;
计算左Pad的s参数
创建两个端口电路对象，该对象表示包含一个序列的左边框电感器和一个并联电容器．然后计算s参数使用频率samplebjt2.s2p．
leftpad =电路(“左”）;添加(leftpad[1 - 2],电感器(1 e-9);添加(leftpad[2 3],电容器(100 e15汽油));setports (leftpad 3 [1], [2 3]);S_leftpad = sparameters (leftpad、频率);
计算右Pad的s参数
创建两个端口电路对象，该对象表示右垫，包含一个系列电感器和分流电容器．然后，计算s参数使用频率samplebjt2.s2p．
rightpad =电路(“对”）;add (rightpad, 3[1],电容器(100 e15汽油));添加(rightpad[1 - 2],电感器(1 e-9);setports (rightpad 3 [1], [2 3]);S_rightpad = sparameters (rightpad、频率);
De-Embed的参数
通过去除输入输出焊盘的影响，将被测器件的s参数从被测s参数中去除(deembedsparams）.
S_DUT = deembedsparams (S_measuredBJT S_leftpad S_rightpad);
在Z Smith®图表上绘制测量和去嵌入S11参数
使用smithplot函数来绘制测量的和去嵌入的S11参数。
图hs = smithplot(S_measuredBJT,1,1);持有在；smithplot hs (S_DUT 1 1)。= [1 0 0;0 0 1);海关。LegendLabels = {“测量S11”，“De-Embedded S11”}；
在Z Smith图上绘制测量和去嵌入的S22参数
使用smithplot函数来绘制测量和脱嵌入的S22参数。
图保存从；smithplot (S_measuredBJT 2 2)在；smithplot(S_DUT,2,2) hs = smithplot(S_DUT,2,2)“gco”）;海关。= [1 0 0;0 0 1);海关。LegendLabels = {“测量S22”，“De-Embedded S22”}；
以分贝绘制测量和去嵌入的S21参数
使用rfplot函数来绘制测得的和去嵌入的S21参数。
图保存从；h1 = rfplot (S_measuredBJT 2 1);持有在；h2 = rfplot (S_DUT 2 1);传奇(h1, h2, {“测量S_{21}”，“De-Embedded S_{21}”})；
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