Giorgia Zucchelli,Mathworks
模型PLL,数据转换器和其他系统的抽象级别,并使用混合信号块集™探索一系列IC架构。您可以自定义模型以包括诸如噪声,非线性,泄漏和量化效果之类的损伤,并使用自上而下的方法来细化系统描述。
使用提供的TestBenches,您可以通过拟合测量特性或电路级仿真结果来验证系统性能并提高建模保真度。使用可变步骤Simulink快速系统级仿真金宝app®求解器让您在晶体管电平模拟IC之前调试实现并识别设计缺陷。
使用混合信号块集可以使用复杂的DSP算法和控制逻辑模拟混合信号分量。因此,模拟和数字设计团队都可以从相同的可执行规范工作。
通过示例,您可以在系统级快速开始设计混合信号IC,并在第三方IC设计工具中使用结果。
混合信号块集是一个Simulink附加组件,它为设计和金宝app验证混合信号集成电路(IC)提供具有损伤的组件模型、分析工具和测试台。
您可以以不同的抽象级别拼相锁定的循环,数据转换器和其他系统,并探索各种IC架构。
例如,您可以使用累加器或a基于架构探索Fractional-n PLL之间的差异
您可以在模型中使用数据表规范,并遵循自上而下的设计方法。
您可以使用预先模拟分析功能直接分析PLL的开放和闭环性能。
您可以包括诸如噪声,非线性和量化效果之类的障碍,并预测现实世界模拟缺陷对系统性能的影响。
混合信号块集中的所有体系结构和构建块都可用于学习最佳建模实践,适用于进一步定制。
使用
例如,您可以验证PLL的相位噪声性能。
您也可以使用数字或模拟
使用可变步骤Simulink快速系统级仿真金宝app®求解器让您在晶体管电平模拟IC之前调试实现并识别设计缺陷。
广泛的示例可帮助您轻松入门,在模拟混合信号系统方面。
使用混合信号块集可以使用复杂的DSP算法和控制逻辑模拟混合信号分量。
有关更多信息,请访问MathWorks.com上的混合信号块集产品页面。
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