GIORGIA ZUCCHELLI,MathWorks公司
模型锁相环,数据转换器,并在不同的抽象级别的其他系统,探索范围使用混合信号模块库™IC架构。您可以自定义模式,包括损伤如噪声,非线性泄漏,量化效应,并利用自上而下的方法提炼系统描述。
使用测试平台提供的,你可以验证系统性能,提高通过拟合测量特性或电路级仿真结果造型逼真。使用可变步Simulink的快速系统级仿真金宝app®求解器可以让你调试的执行情况和在晶体管级模拟IC之前找出设计缺陷。
随着混合信号模块库可以用复杂的DSP算法和控制逻辑模拟混合信号元件在一起。其结果是,模拟和数字设计团队可以从同一个可执行的规范工作。
结合实例,您可以快速启动在系统级设计混合信号IC,并使用第三方IC设计工具的结果。
混合信号模块组是一个Simulink中附加提供与损伤,金宝app分析工具,以及用于设计和验证的混合信号集成电路(IC)测试台部件的模型。
你可以在不同的抽象层次分阶段锁定环路,数据转换器,以及其他系统进行建模和探索的各种IC架构。
例如,你可以探索基于使用任一蓄电池或架构分数-N PLL之间的差异
你可以在你的模型使用数据表的规格,并按照自上而下的设计方法。
你可以使用预先仿真分析能力直接分析您的PLL的开环和闭环性能。
您可以包括损伤如噪声,非线性和量化的影响,并预测现实世界的模拟缺陷对系统性能的影响。
在混合信号模块库所有架构和积木为您开放,学习的最佳造型手法,适合进一步定制。
使用
例如,你可以验证PLL的相位噪声性能。
您还可以使用数字或模拟
使用可变步Simulink的快速系统级仿真金宝app®求解器可以让你调试的执行情况和在晶体管级模拟IC之前找出设计缺陷。
大量示例,帮助您轻松入门您的混合信号系统建模。
随着混合信号模块库可以用复杂的DSP算法和控制逻辑模拟混合信号元件在一起。
欲了解更多信息,请访问mathworks.com混合信号模块库产品页面。
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