拥有各种领先的行业驱动因素，如物联网，无人驾驶汽车，无人机，医疗设备，增强现实，人工智能等，常规推动IC产品开发团队，由多个学科（如数字）组成设计，模拟和混合信号设计，硅预验证，硅后验证，IC包板共同设计，板设计和制造测试。这种恒定的压力是创新，改善循环时间，提高质量，减少硅偏移。支持各种设计样式的结构化工作流的金宝app自动化有助于改善IC产品开发过程中的多个指标。在本演示文稿中提出的是利用Mathworks和Cadence的产品来帮助IC开发团队开始思考高度抽象，因为他们下载188bet金宝搏开始使用Simulink探索他们的设计空间金宝app^®。这是在节奏中的实施^®使用Virtuoso的环境^®。实施IC设计后，PSPICE中设计的行为模型^®然后可以恢复到Simulink环境中，可以探索和设计IC周围的系统。金宝app在这种情况下，系统可以是应用板或测试板。这种类型的分析可以帮助我们更好地了解IC在设计的系统中的行为。