混合信号块集™提供组件和缺陷的模型、分析工具和测试工作台，用于设计和验证混合信号集成电路(ICs)。

您可以在不同的抽象级别上对PLLs、数据转换器和其他系统建模，并探索各种集成电路体系结构。您可以自定义模型来包括诸如噪声、非线性和量化效果等缺陷，并使用自顶向下的方法细化系统描述。

使用提供的测试台，您可以通过拟合测量特性或电路级仿真结果来验证系统性能并提高建模保真度。使用可变步长Simulink进行系统级快速仿真金宝app^®solvers软件可以让你在晶体管级模拟集成电路之前调试实现和识别设计缺陷。

使用混合信号块集，您可以使用复杂的DSP算法和控制逻辑来模拟混合信号组件。因此，模拟和数字设计团队都可以在相同的可执行规范中工作。