主要内容

工业标准信号完整性套件

使用预封装的信号完整性工具包实现行业标准应用(PCI, DDR, CEI, USB等)

使用预先封装的信号完整性工具包来研究、分析和实现不同的接口,如PCI(外围组件互连)、DDR(双数据率)、以太网、CEI(通用电气互连)和USB(通用串行总线)。这些套件包括发射机和接收机IBIS/AMI型号、通过和串扰采样通道、封装型号、s参数限制和详细的文档。您还可以重新配置这些套件以满足特定的需求。

功能

openSignalIntegrityKit 下载、提取并打开信号完整性的工具箱

主题

开始使用信号完整性工具包

使用信号完整性工具包来实现和验证高速接口,以满足指定的合规标准或误码率。

设计套件清单

作为PCIe设备

PCIe-5合规工具包

测试仿真模型和拓扑是否符合PCI Express第5代(PCI -5)规范。

PCIe-4合规工具包

测试仿真模型和拓扑是否符合PCI Express第4代(PCI -4)规范。

PCIe-3合规工具包

测试仿真模型和拓扑是否符合PCI Express第3代(PCI -3)规范。

PCIe-2合规工具包

测试仿真模型和拓扑是否符合PCI Express第2代(PCI -2)规范。

CEI包

CEI 56G-VSR Compliance Kit

描述和验证CEI 56G-VSR信道设计的性能。

CEI 56G-LR符合性检测试剂盒

描述和验证CEI 56G-LR通道设计的性能。

CEI 28G-VSR Compliance Kit

描述和验证CEI 28G-VSR信道设计的性能。

CEI 28G-SR合规工具包

描述和验证CEI 28G-SR信道设计的性能。

CEI 25G-LR Compliance Kit

描述和验证CEI 25G-LR通道设计的性能。

以太网包

10 gbase-kr4合规工具包

描述和验证10GBASE-KR4信道设计的性能。

100年gbase-kr4合规工具包

描述和验证100GBASE-KR4信道设计的性能。

cai -4芯片对芯片合规工具包

测试仿真模型和拓扑结构是否符合cai -4芯片对芯片(C2C)规范。

cai -4芯片到模块合规工具包

测试仿真模型和拓扑符合cai -4芯片到模块(C2M)规范。

cai /XLAUI芯片对芯片合规工具包

测试仿真模型和拓扑是否符合cai /XLAUI芯片对芯片(C2C)规范。

cai /XLAUI芯片到模块合规工具包

测试仿真模型和拓扑符合cai /XLAUI芯片到模块(C2M)规范。

XAUI合规工具包

描述并验证10gb附件单元接口(XAUI)信道设计的性能。

USB设备

USB 3.1合规工具包

描述并验证USB 3.1通道设计的性能。

USB 3.0合规工具包

描述并验证USB 3.0通道设计的性能。

记忆工具

GDDR6 x32架构工具包

实现一个32位GDDR6接口,用于布局前分析或布局后验证。

GDDR5 x32实现工具包

实现一个32位GDDR5接口,用于布局前分析或布局后验证。

DDR5实现工具

实现1槽通用DDR5 RDIMM接口,用于布局前分析或布局后验证。

低功耗DDR5架构工具包

实现一个低功耗DDR5 (LPDDR5)接口,用于预布局分析或后布局验证。

用于JEDEC Raw Card B的DDR4实现工具包

实现3插槽DDR4 Raw Card B RDIMM接口,用于布局前分析或布局后验证。

低功耗DDR4架构工具包

实现一个低功耗DDR4 (LPDDR4)接口,用于预布局分析或后布局验证。

DDR4内存下降实现工具包

实现一个DDR4内存down (MD)接口,用于预布局分析或后布局验证。

已注册的DDR3架构工具包

实现一个注册的DDR3接口,用于预布局分析或后布局验证。

无缓冲的DDR3架构工具包

实现一个无缓冲的DDR3接口,用于预布局分析或后布局验证。

无缓冲的DDR3L架构工具包

实现一个无缓冲的DDR3L接口,用于预布局分析或后布局验证。

已注册的DDR2架构工具包

实现一个注册的DDR2接口,用于预布局分析或后布局验证。

无缓冲的DDR2架构工具包

实现一个注册的DDR2接口,用于预布局分析或后布局验证。

无缓冲的DDR2与PLL架构工具包

实现一个无缓冲的DDR2接口与锁相环时钟缓冲器,用于预布局分析或后布局验证。

RLDRAM III建筑工具包

实现一个RLDRAM III接口,用于预布局分析或后布局验证。

CIO RLDRAM II架构工具包

实现一个通用I/O (CIO) RLDRAM II接口,用于布局前分析或布局后验证。

SIO RLDRAM II架构工具包

这个例子展示了如何实现一个独立的I/O (SIO) RLDRAM II接口,用于预布局分析或后布局验证。

HMC 15G-SR合规试剂盒

描述并验证HMC 15G-SR通道设计的性能。

HMC 30G-VSR合规工具包

描述和验证混合存储立方体(HMC) 30G-VSR信道设计的性能。

汽车用品

MIPI D-PHY Serial Link Compliance Kit

使用以下方法测试通道是否符合MIPI D-PHY规范串行连接设计师

MIPI D-PHY Parallel Link Compliance Kit

使用以下方法测试MIPI D-PHY规范在正向时钟到数据定时和反向传输中的波形质量方面的遵从性并行链接设计师

MIPI M-PHY合规试剂盒

描述并验证MIPI M-PHY通道设计的性能。

存储设备

fc FC-PI-6合规工具包

描述和验证光纤通道FC-PI-6通道设计的性能。

QSFP +合规工具包

测试主机板的通道设计是否符合QSFP+规范。

SAS 3.0合规工具包

描述并验证SAS 3.0通道设计的性能。

SATA 3.0合规套件

描述并验证SATA 3.0通道设计的性能。

SFP +合规工具包

测试主机板的通道设计是否符合SFP+规范。