用于半导体开发的MAT金宝appLAB和Simulink

MATLAB®和仿真软金宝app件®便于设计空间探索和自上而下的半导体器件的设计，让工程师合作，描述，分析，模拟和建模使用的组合方法和抽象级别验证他们的多域系统。域的例子是模拟，数字，RF，软件，和热;和抽象可以从晶体管级到算法水平而变化。

在建模阶段之后，可以在EDA工具中重用MATLAB和Simulink中定义的系统模型、验证环境和测试用例，将系统设计和实现连接起来。金宝app这些功能允许工程师显著缩短设计迭代，减少项目进度中的延迟风险，并支持规范和设计更改的持续集成。

“使用MathWorks工具，我们确定最好的算法的选择。由于模型跑得比我们的电路仿真器快得多，我们抓住了执行错误，更快，缩短了产品上市时间。”

Cory Voisine，快板微系统

数字化设计

模型，并使用状态图，数学函数，信号处理算法，和数字逻辑扩展库模拟数字系统。用抽象的水平，使精度和仿真速度之间的权衡权构建您的模型。这允许快速和有效的设计空间探索，帮助您做出的系统架构正确的选择，数据类型。此外,现有的Verilog®,硬件描述语言(VHDL)®，可以导入C/ c++模型，支持自顶向下/自底向上的混合设计流。

演出系统芯片(SoC)软硬件协同设计与仿真利用MATLAB和Simulin金宝appk，考虑了SoC的体系结构以及任务执行和操作系统的影响。这允许在产品开发过程的早期对软件性能和硬件利用率进行高保真分析。

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模拟和混合信号设计

通过MATLAB和Simulink，可以轻松地将模拟、数字、软件和RF组件组合起来并进行仿真，从而加速对众多设计方案的评估并优化系统性能。金宝app

设计和分析组件，例如ADC，PLL和串行解串器，从MathWorks参考模型和库。在系统级，快速探索架构折衷，评估物理损伤(如相位噪声、抖动、非线性和泄漏)的影响，并验证不同条件和场景下的电路行为。

再利用MATLAB和Simulin金宝appk模型和IC测试台和PCB环境，如Cadence公司®炫技®AMS设计师和节奏®PSpice软件®。这加快了实现过程，并在系统工程和ASIC设计之间架起了桥梁。

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验证

验证以结构化方式MATLAB和Sim金宝appulink模型，定义验证环境，测试案例，和正规性。回归测试工具和正式的引擎有提供，让您在设计流程的早期发现缺陷。为了量化的验证结果，覆盖度量和可追溯性要求工具提供。

导出系统模型，验证环境和测试用例SystemVerilog DPI-C组件和再利用他们作为司机，跳棋，或在您的EDA仿真参考模型。您还可以使用cosimulation与他们的HDL或SPICE表示比较MATLA金宝appB和Simulink模型。

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RTL实现

关注设计选项而不是编码:逐步完善数字系统的验证模型将它们转换为RTL代码。实现选择可以在MATLAB和Simulink中表示，这样生成的RTL代码可以准确地表达设计者的意图。金宝app与手工编码相比，该工作流不仅允许更快地探索不同的体系结构选项，而且还使整个流程更加敏捷，能够快速适应变化。

实现数字MATLAB和Simulink模型到使用FPGA功金宝app能于中环流最常见的FPGA开发板。这可能是两个ASIC和FPGA设计的原型设计和验证非常有帮助。

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