用于半导体开发的MAT金宝appLAB和Simulink
MATLAB®和仿真软金宝app件®促进半导体器件的设计空间探索和自顶向下的设计，让工程师协作，使用建模方法和抽象级别的组合来描述、分析、模拟和验证他们的多领域系统。领域示例有模拟、数字、射频、软件和热;抽象可以从晶体管级到算法级变化。
MATLAB和Simulink中定义的系统模型，验证环境和测试用例可以在EDA工具中以多种方式重用，包括共模，导出模型，测试台和测试向量，以及通过C和HDL代金宝app码生成。这些路径集成了系统设计，验证和实现工作流程，使工程师能够大大缩短设计迭代，降低项目计划中延迟风险，并实现规范和设计变更的持续集成。
“使用MathWorks工具，我们确定了最佳算法选择。因为这个模型比我们的电路模拟器运行得快得多，所以我们能更快地发现执行错误，并缩短我们的上市时间。”
科里·沃伊辛，Allegro微系统公司
用MATLAB和Simulink进金宝app行半导体开发
数字设计
使用无线、视觉和信号处理算法建模和模拟数字系统，以及广泛的数学和三角函数和复杂的状态控制逻辑。使用允许在准确性和模拟速度之间做出正确权衡的抽象级别来构建模型。这种快速的设计空间探索有助于您在系统架构和量化．现有的Verilog®，VHDL.®可以导入C / C ++模型，从而实现持续集成。
执行片上系统（SOC）硬件/软件共同设计和仿真使用MATLAB和SIMULIN金宝appK，这考虑SOC架构以及任务执行和操作系统效果。此操作允许在产品开发过程中非常早期对软件性能和硬件利用的高保真分析。
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带delta-sigma调制器的分数n锁相环。
VCO的相位噪声剖面。
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射频集成电路与系统设计
设计，分析和使用的测量数据如模拟RF系统的参数，数据表规范或物理属性。构建RFIC收发器的模型，并将它们与数字信号处理算法和控制逻辑集成，以准确地模拟自动增益控制（AGC），数字预失真（DPD）和可调匹配网络等自适应架构。将RF前端集成天线阵列模型波束成形架构考虑近场和远场耦合。
通过MATLAB和Simulin金宝appk，您可以在不同的抽象层次上对射频系统建模。电路包络仿真能够对具有任意拓扑结构的网络进行高保真多载波仿真。谐波平衡分析计算非线性对增益和二阶、三阶截点的影响(IP2和IP3）.等效基带库支持快速、离散时间仿真，以验证单载波级联射频系统的性能。
Matlab还提供LTE.，5G，WLAN.,蓝牙符合标准函数，应用程序和参考示例，用于建模，模拟和验证各种通信系统。您可以配置，模拟，测量和分析端到端通信链接。您还可以创建和重用一致性测试台以验证您的设计，原型和实现符合RF标准。
电池管理系统
电池管理系统（BMS）负责在各种充电 - 放电和环境条件下的安全操作，性能和电池寿命。金宝appSimulink建模和仿真功能使能百时美施贵宝发展，包括单细胞等效电路的制定和参数化、电子电路设计、控制逻辑、自动代码生成、验证和验证。
此外，可以从Simulink模型中生成C代码或HDL，用于快速原型化系统或微控制器。金宝app这使您能够在硬件实现之前对硬件在环(HIL)测试执行实时模拟，以验证算法。
验证
以结构化的方式验证MATLAB和Si金宝appmulink模型，定义验证环境、测试用例和正式属性。回归测试工具和正式发动机提供了，使您能够在设计流程早期找到错误。为了量化验证结果，覆盖度量和可追溯性要求提供工具。
将系统模型、验证环境和测试用例导出为SystemVerilog DPI-C或UVM组件并将它们重用为EDA模拟中的驱动程序、检查程序或参考模型。您还可以使用协同仿真来比较MATLAB和Simulink模型及其HDL或SPICE表示。金宝app
RTL实现
专注于优化算法的硬件架构，而不是编码:逐步完善和验证数字系统的模型将它们转换成RTL代码．验证了算法的硬件架构功能后，自动代码生成可确保正确实现您的意图。与手编码相比，此工作流程不仅允许更快地探索不同的架构选项，但它还使整体过程更加灵活，以便快速调整变化。
半导体制造
成品率是整个半导体业务中最重要的因素。通过MATLAB和Simulin金宝appk，您可以开发、集成和部署使用深度学习、预测性维护和图像处理等技术的系统。这些系统通过加强半导体过程控制来提高产量;通过部署带有故障检测功能的光刻系统，最大限度地减少维护开销;并通过估计机器的剩余使用寿命来提高设备的可靠性。
半导体测试
使用MATLAB进行半导体的台架测试。MATLAB使您能够通过仪器驱动程序或基于文本的命令直接与测试设备通信。在MATLAB中产生的波形可以作为被测设计(DUT)的刺激传输到仪器。此外，从DUT的测量数据可以被仪器捕获并发送到MATLAB进行后处理、分析和可视化。您还可以自动化测试、验证硬件设计，并基于LXI、PXI和axis标准构建测试系统。
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